1. 據日本經濟新聞本(2)月8日報導稱，全球最大半導體代工廠商台積電(TSMC)預定在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心，總投資金額計約200億日圓；主要係因考量中國半導體企業崛起競爭激烈，盼未來能強化與美國及日本的半導體產業合作，加速研發最新尖端科技。
2. 上述材料研發中心，將聚焦在半導體「後端製程」之封裝作業等相關技術開發，未來將規劃檢討設立生産線。本次台積電公司雖非投資興建在半導體製造領域最需要技術的「前端製程」，惟近年「後端製程」亦開始受到業界重視，全球半導體廠商為取得領先的尖端技術，展開前所未有的激烈競爭。
3. 目前日本擁有全球屈指可數之半導體設備企業及材料廠商，台積電與前述日本企業已有商業合作關係，為進一步強化雙方貿易商機，認為有需要進駐在日本投資設廠，以加速研發最先進高端技術，維持全球半導體代工產業的龍頭寶座。
4. 日本經濟産業省將半導體產業作為經貿戰略重要的一環，因此在本年度第三度追加預算中，編列900億日圓尖端半導體製造技術研發基金，若台積電提出申請，可望獲得政府補助支援。

備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情，廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易局無從查證所有訊息均屬完整、正確，讀者如需運用，應自行確認資訊之正確性。