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日本2021年度半導體設備銷售預估增長22%
日本2021年度半導體設備銷售預估增長22%
TSITE Publish date:
2021-07-06
TSITE Published by:經濟部國際貿易局
據日本經濟新聞本(7)月1日報導稱,日本半導體製造設備協會(SEAJ)公布統計,由於目前全球對半導體產品需求持續增加,預估2021年度日本半導體製造設備銷售額為2兆9,200億日圓,將較上(2020)年度大幅成長22.5%,並連續2年創史上新高。
本(2021)年度雖全球處於新冠疫情持續擴大的情況,惟市場對智慧型手機、個人電腦及遊戲機等家電産品的需求,預估仍可持續保持暢銷;未來更隨由推動通訊5G的普及,數位資訊的設備投資將更上一層樓,各國正強化半導體產業的穩定供應。
由於各國企業致力進行數位化轉型及設定零碳排放的目標,預估全球半導體設備的需求市場,將連續呈現上揚趨勢。當前各界盼台灣及中國的企業能增加半導體代工的產能,爰此台積電(TSMC)公司計劃大幅提高車用半導體晶片產量。
備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情,廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易局無從查證所有訊息均屬完整、正確,讀者如需運用,應自行確認資訊之正確性。