1. 據日本經濟産業省及新能源・產業技術總合開發機構(NEDO)本(2021)年5月31日同步發布新聞稿稱，該省已決定支援台積電(TSMC)公司在日本國內興建半導體研發中心，並將提供約190億日圓經費(研發中心總建設經費約370億日圓之一半)，盼能提升日本產業的國際競爭力。
2. 上述台積電公司在日半導體研發中心，規劃於本(2021)年夏季在日本茨城縣筑波市之新能源・産業技術總合研究開發機構動土興建，目標預定明(2022)年正式展開研發中心業務。由於目前電子產品均搭載半導體晶片，咸認對未來日本推動5G通訊、數位化及綠能產業不可或缺。
3. 另外，自去(2020)年起全球爆發嚴峻的新冠疫情，加上美國及中國的技術領導爭霸戰，導致全球車用半導體晶片等產品供給斷鏈，甚至已造成國家的安全危機，爰此各國紛紛宣布投入巨額資金培育半導體產業。

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