1. 據日本經濟新聞本(5)月8日報導稱，有鑑於美中貿易摩擦導致半導體地緣政治風險持續增加，日本防衛省前事務次長西正典及美國戰略與國際問題研究中心(CSIS)在日本法人智庫組織(BGA)等共同彙整提出建言；為強化日美加強半導體產業合作，應以日本設計、美國製造的方式建立供應鏈，並設立「先進半導體研究所」，以擺脫過度依賴台灣晶片的現況。
2. 上述提議以日本富士通公司開發之超級電腦「富岳(Fugaku)」技術基礎來設計半導體，並委由英特爾等美國半導體廠商負責代工製造，透過日本設計、美國製造的方式打造穩健供應鏈，以減少受國際情勢拖累的機會。超級電腦「富岳(Fugaku)」核心之富士通CPU(中央處理器)，現正由台積電(TSMC)公司製造。
3. 此外，旨述民間智庫專家亦呼籲應讓「先進半導體研究所」成為日美兩國合作的溝通窗口。由於半導體晶片技術已成為物聯網(IoT)等重要產業的關鍵支柱，因此建請日本政府給予重點協助開發，尤其半導體產業的影響範疇，除家電及產業機械外，並已擴至電動汽車、國防裝備武器及各種消費產品零組件領域。
4. 為強化未來日美半導體產業的發展，上述民間智庫專家亦建議下列三項必要原則，包括：(1)從長遠期而言，可提升國內外利益之技術研發及放寬法規限制；(2)建立與美國等友好國家同步的技術資訊管理；(3)對氣候暖化變遷因應對策有所貢獻。

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